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蔚华科携手Xcerra 半导体测试接单奏捷

时间: 2019-08-09 14:04:50

蔚华科携手Xcerra 半导体测试接单奏捷

█翁永全

蔚华科技(3055)为Xcerra在大中华地区的独家经销合作伙伴,过去与半导体测试设备大厂Teradyne、Advantest不仅在SoC产品上竞争,近期备受关注的显示器驱动IC也进入激烈攻防。面对来势汹汹的对手,蔚华与Xcerra共同携手,以研发创新解决方案迎战,并于去年获得面板驱动IC大厂青睐,成功拓展显示器驱动IC产品的应用市占。此一重大合作受到市场高度关注,蔚华在其中扮演关键角色,厥功至伟。

针对市场走向,测试设备事业处协理朱育男表示,蔚华四年前开始布局显示器测试市场,三年前正式启动专案计划,携手面板驱动IC大厂针对面板及整合触控的TDDI测试,开发新世代触控及驱动IC测试解决方案;多项重要产品顺利进入量产,合作的纵深将会扩大至面板与模组厂。此成果也是Xcerra旗下Diamondx测试机在全球累计装机数突破500台的重要推力,双方共同缔造重要的里程碑。

蔚华科技代理Xcerra系列式机,Diamondx机种销售创下500台记录。 蔚...
蔚华科技代理Xcerra系列式机,Diamondx机种销售创下500台记录。 蔚华/提供

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此外,综观全球半导体市场发展,5G、IoT及车用电子将成为推升蔚华的成长引擎。朱育男说,5G规範虽尚未底定,但国际大厂纷纷投入相关资源,带动测试设备需求,预计明后年需求量将更明显。因应此趋势,蔚华积极与多家大厂深入合作开发,以Diamondx测试机为主要测试平台,开发对应板卡(Pin Electronics Board),不论在车用电子或雷达安全侦测等高频段的应用,提供更可靠的解决方案。

Xcerra为蔚华科技长期合作的重要伙伴,营收贡献五成以上;此外,日商滨松光子学(Hamamatsu Photonics)的电性分析设备及东丽科技工程(Toray Engineering)的AOI检测设备,也是蔚华手上的两张王牌。针测暨封装事业处副总经理劳献弘表示,滨松光子学的电性分析设备,市占全球第一。有鉴于前段先进製程、WLP、SiP先进封装製程及3D堆叠等技术持续进展,为了快速掌握晶片故障的原因,从静态失效分析朝动态失效分析移转,为必然趋势,也是未来晶圆製造商及封测业者的投资重点。

滨松光子学的动态失效分析设备(iPhemos-MP)结合测试机,完整呈现问题所在,更贴近市场需求。东丽科技工程近期推出首创以彩色相机进行检测及拍照的机台,能找出原本灰阶相机无法检出的缺陷,提升良率,展现精準快速的检知能力,为晶圆代工及封测厂的必备。

对于Xcerra将被半导体测试设备厂Cohu收购的公开讯息,市场一致解读为蔚华的长期利多。Xcerra及Cohu为一方之霸,产品具互补性;蔚华深耕大中华地区多年,战功显赫,突显借助既有通路来扩大市场的价值。蔚华科技乐观看待后市,Xcerra也承诺将投入更多资源,与蔚华及客户共同开创测试新商机。

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