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日月光投控除息 早盘走坚填息约四成

时间: 2019-08-14 14:06:01

日月光投控除息 早盘走坚填息约四成

半导体封测大厂日月光投控今天除息交易,每股配息约2.5元,开盘参考价66.4元,早盘走势坚挺,最高来到67.4元,涨1.5%,填息率约4成,持续迈向填息之路。

日月光投控自结7月合併营收新台币363.76亿元,月增15.2%,年增11.1%。

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展望下半年营运表现,日月光投控指出,今年资本支出会按照产能需要安排,预期较今年初评估增加,主要投资在封装测试整合方案,因应下半年季节性需求,此外测试投资也会增加,因应晶片测试複杂度提升和测试机台要求。

法人预估,日月光投控第3季整体业绩可望较第2季成长15%到18%,上看2成,其中封装测试与材料业绩可望季增15%到18%,电子代工服务业绩可望大幅季增超过4成,上看5成。

日月光投控旗下日月光半导体拟向宏璟建设购入K24新建厂办大楼,议定未税交易金额新台币23.26亿元,因应未来高雄厂产能扩充需求。

半导体 除息

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